AD PCB Layout 学习锦集二

                                                  AD PCB Layout 学习锦集二

内容简介

1、覆铜
2、做接地隔离
3、PCB 设计完后的电气检查
4、AD 绘图界面右下角 SYSTEM、SCH 工具栏目如何调出
5、泪滴焊盘
6、元件布局
7、元件与走线
8、工艺要求

一、覆铜

1、实心覆铜
优点：低频大电流
缺点：局部温度过高会翘起
2、网格覆铜
优点：高频小电流
降低了铜的受热面，且具有电磁屏蔽的作用
缺点：降低了电流承受能力
3、仅过孔嵌入敷铜
通过新建敷铜方式-VIA-将 ALL 改为 ISVIA 即可,如下图:

4、过孔如何完全嵌入覆铜
覆铜后出现十字连接
Design-rules-polygon connect-Direct

5、在制作 PCB 板的过程中,都会有经过一个最重要的环节----覆铜,无论哪种电子类产品
的 PCB LAYOUT均需要此步操作,通过对 PCB板上主要电流回路经过覆铜后可以提高载流能力、
抗干扰能力以及电源的利用效率，这是一项非常重要的操作；
6、覆铜主要作用
增加电流的承载能力
降低电流回路阻抗损耗
减小环路面
7、动态覆铜方式
对于开关电源类的 PCB,存在大电流的环路;
为达到最小环路面积,通常会有较多过孔;
为增加载流能力还会需要覆铜,此时对若使用动态覆铜的方式,则会让边沿更圆
滑，主要是因为该方式有跟细致的长宽设定才能有此效果；
8、主要操作方式 Place-Polygon Pour 或 PG-Hatch

9、敷铜修整
大家在 PCB 敷铜后,会发现即使在敷铜的界面设置了去除死铜,但是仍然会有很多其他畸
形的延伸铜皮,此时则需要对这些铜皮采用正确的修改措施；
直接点击一下敷铜区,当出现白色小方点的时候，即可开始拖动每个点来进行修改
形状，改善边框的整齐度，在以上步骤处理完后需要重新灌铜；
对敷铜后的边角直接进行切割处理,PY 或 PLACE-SLICE,即可使用分割线进行切割删
除处理；
10、微整形
Place-Cutout，然后对多余需要修正的覆铜区进行覆盖，然后对该大铜皮区域进行
重新覆铜即可完成修改；

二、做接地隔离

Place-pour cutout

通过低内阻电阻进行模拟地与数字地的隔离，保障纯净的数字地，可降低模拟信号干扰，隔
离后的效果图如下:

三、PCB 设计完后的电气检查

Tool-Design rules check-stop when 设为 50000 即可开始检查-之后逐步修正即可

四、AD 绘图界面右下角 SYSTEM、SCH 工具栏目如何调出

1、VIEW-WORKSPACE PANEL

2、View-Status Bar

五、泪滴焊盘

1、为防止电路板在遭受外力冲击的情况下，电路板上的线路和焊盘或过孔等的连
接点发生断裂；

2、防止在出现高温焊接或反复性焊接的情况下导致焊盘脱落；

3、可使得走线与元件焊盘见得连接趋于平稳过渡；

4、TOOL-Teardrop-选择 ALL-Adjust teardrop size(可自动根据空间情况调小泪滴焊盘的整体尺
寸大小)-OK 即可完成整个 PCB 板的泪滴焊盘添加了；

六、元件布局

1、在实际大型电子产品中，为考虑实际 PCBA 加工过程中 SMT/DIP 的高产能,通常会考
虑尽量将元器件均布置于同一面,这样可以减少 PCBA 二次过炉贴片的环节,大大提高了生产
效率；
根据实际布局走线的需要进行调整,若是元件面过密时,则可将一些低功耗,不影响整
体环路的元器件放置于另一面；

2、对于布局两层板的过程中,需要尽量避免将非元件面进行分割,保持非元件面的敷铜
地的完整性；
3、在保证电气性要求等的前提下,元件需要尽量整齐紧凑，但注重均匀，提高 PCBA 可
靠性
4、输入输出元件不能出现交叉,尽量远离

5、对于部分元件若相互间、与走线间存在高电压,则应加大安全间距，以免出现击
穿短路；

6、定位孔等周围 1.27mm 内不得贴装元、器件

7、DIP 元件与贴片元件距离大于 2mm,且焊盘尽量<1.5mm 的插件过孔要加拖锡位
协助上锡

8、DIP、NTC 等小孔类器件，焊盘接地底层花孔或直接走线连接，防止焊锡不上

9、1A 以内的电流焊盘直径约 1.5,2~3A 大电流焊盘约为 2mm；

10、离贴片>1.5mm,离 DIP>2.5mm,2 个焊盘之间>2.5mm

11.大电流焊盘同一网络至少 2 个

12.输入/输出滤波电容均要靠近电感和 IC，滤波环路要宽而短。

13、MCU 的 AD 滤波电容必须靠近 MCU 的地。

七、元件与走线

1、小信号地以及率地要尽量单点接地；
2、功率 IC,电感底层要裸铜,对地过孔需要堵孔；
3、MCU 底部过孔尽量保持在 2~3 个过孔以下；
4、MCU 只要底部没有出现裸铜，则会需要对底部的过孔进行堵孔处理；
5、电源主线路，厚度 2 盎司，铜箔宽度 1mm/A；
6、IC 供电线路,功率管驱动线路 0.3-0.5mm
7、过孔 0.3~0.5 过 1A/个
8、小信号线路按>0.2mm,间距>0.15mm
9、高热器件要均衡分布,如功放 IC、电源管理 IC、MOS 等
10、AC 高压开关管以及变压器的高电位引脚与低电位引脚保持距离尽量保持>2mm 或
与地或低压铜箔>1mm(焊盘>1.5mm)或开槽>0.8mm
11、保险丝的 2 端网络>3mm，L 与 N>3mm 并需为符合安规要求得增加上功率或电流规
格丝印标识
12、所有焊接电子线的孔径应=(线皮-0.1mm)
13、贴片的焊盘位置处尽量不能放置通孔，以免 SMT 的过程中焊膏流失造成元件虚焊；
14、晶振频率一般比较高，会达到 MHz 级别，在 PCB LAYOUT 的过程中要尽量缩短连线
与 MCU 地的长度,这样可以确保振荡电路的稳定性；
15、对于两层板上下层的走线需要垂直
16、信号线先布局,然后再走电源线,这样容易优化线路干扰
17、高速信号线之间通过过空地包裹来降低干扰
18、电源走线需要尽量避免从 PCB 中间断开,可以从靠边沿则更为理想
19、对于数字音频信号线应尽量短,如 LRIN、BCLK、SDATA；
20 高速电路布线要注意信号线间近距离平行走线所引起的串扰；
21、若无法避免平行与主电源布线，可在平行信号线的相邻层铺大面积的"地铜"来减
少线间串扰；
22、相邻层之间的高速信号走线的方向也需要尽量做到相互垂直；

八、工艺要求

1、由于用于 PCBA 模块适用于实际产品中,因此对于其外形也会受制于整机的结构转配
等限制,不允许产生与结构间的干涉,从大型产品可制造性角度来看,若使用 3:4 样子的矩
形会最适合于生产制造了;因此在绘制 PCB 外框前，需先确定实际装配的外形，做好 PCB
的禁布区后,再补/加边框的方式做成最适合用于生产加工制造的 PCB;
2、印制板面须有 PCB对应的版本日期等编号以外还需要有过炉 SMT的传动方向等标识
等；
3、在绘制 PCB 外框为四个圆弧角时,需要将拐角处制为倒圆角，这样可以防止 PCB 板在
传送过程中出现检测错误警报；
4、单 PCB 尺寸需要考虑到整个制程的最小化要求，当 PCB 过大时容易导致变形,过小时
又会影响到生产效率,单板建议的最小尺寸 80*100 mm,当低于这个尺寸标准时,应考虑
制作成拼版形式；拼板后尺寸建议控制在 150*200mm 的样子,便于生产中的加工测试等；
5、拼板时需要注意采用与 PCB 方向一致的正拼方式
6、拼板应尽量要沿传动方向拼板，即多数分割槽方向垂直于传动边，避免高温受热后
加大 PCB 变形；
7、拼板的每块单元板上应设计有 Mark 点，让机器将拼板的每块单元板当作单
板看待。
8、Mark 点设置注意
2mm 周围区域不能设置测试点
尽量在拼板上至少要有对角线布置的基准 MARK 点
中心与夹持边外边缘间距需大于 5mm,否则会被机台边夹夹住,影响识别
PCBA 若为双面贴片,则需尽量将复杂元器件布在同一侧
PCB 上的一对 MARK 点需设置为非 180°,以防止转置 180°时也能识别通过
9、过孔
不佳通孔绿油覆盖
A、上下面铜箔都被绿油覆盖，由于没有焊盘，单靠过孔无法留住锡，
过孔铜箔没有锡包裹，长期裸露在空气当中，很有可能锈蚀和断裂，
且绿油覆盖有时会有偏移现象，导致裸露一个弯月形铜箔，会粘锡成锡渣，最好
绿油全堵；
B、通孔工艺对透锡的影响
要提高透锡效果，可以加大走线的过孔孔径
需过孔透锡,则不能设计为抗氧化板工艺，否则回流焊和防潮烘烤印制
板都可能造成印制板表面氧化，导致透锡不良；
C、尺寸
过孔内外径最佳组合



(0.3,0.6)、(0.35,0.7)、(0.4,0.8)、(0.5,1.0)、(0.6,1.2)