Electronic Engineer

                                                            选型设计锦集一 内容简介 1、稳压管与TVS管 2、TVS主要参数 3、TVS选型应注意条件 4、稳压管主要参数 5、稳压管选型规格注意 6、稳压管串并联 7、无源晶振 8、晶振参数指标 9、晶振外围设计 10、如何检测无源晶振电路起振 11、晶振振动原理 12、运放选型 13、三极管单级放大设计 14、增益与放大倍数 15、分贝利处 一、稳压管与TVS管 稳压管:齐纳二极管; 击穿时,反向电阻会降到极地,此期间内,电流增大但电压会保持不变,依据击穿电压来划分。 TVS管：瞬态电压抑制器; 极短响应时间,高浪涌吸收能力,较常用于ESD保护电路中； 二、TVS主要参数 VR临界击穿电压 VB击穿电压(反向电流达到1mA) VC最大箝位电压(达到后电压不随反向电流而变化) PM最大脉冲功率 三、TVS选型应注意条件 VC应低于被保护电路的最大接受电压； VR应大于或等于被保护电路的最大工作电压； PM应大于最大瞬态浪涌功率。 四、稳压管主要参数 1、UZ稳定电压：规定电流下的反向击穿电压； 2、IZ稳定电流：稳压状态时的反向电流(需串限流电阻)； 3、PZM额定功耗：UZ*IZM； 4、rZ动态电阻：稳压区时的阻值,越小,UZ变化小,稳压特性越好； 5、α温度系数：每变化1℃稳压值的变化量； 五、稳压管选型规格注意 1、IZ稳定电流： <IZmin时,不稳压； >IZmax时,过功率损坏； 2、PZM额定功耗： 超过该值会结温过高损坏； 3、α温度系数： UZ<4V,具有负温度系数,升温稳定电压下降； 4<UZ<7V,具有温度系数≈0； UZ>7V,具有正温度系数,升温稳定电压下降； 六、稳压管串并联 1、当稳压管...

                                                       EMC电磁兼容锦集一 内容简介 1、 EMC要求 2、 查找确认辐射源 3、 滤波 4、 吸波 5、 接地 6、 屏蔽 7、 能量分散 8、 3W原则 9、 20H原则与辐射 10、 差分信号概念 11、 差分信号特点 12、 差分信号走线注意 一、EMC要求 1、 设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值； 2、 器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度； 二、 查找确认辐射源 1、 排除法 A、 拔线法 B、 分区工作排除法 C、 低电压小电流的人体触摸法 D、 区域屏蔽排除法 2、 频谱分析仪频点搜索法 3、 元件固有频率分析法 A、 指对一些元件的固定频率及其倍频频率分析归类法 B、 如晶振等元件的工作频率都是固定的 三、 滤波 1、 电容滤波 2、 RC 滤波 3、 LC 滤波等 四、 吸波 1、 电路串联磁珠法 2、 绕穿磁环法 3、 贴吸波材料法 4、 注意辐射超标电磁波频率必须在所使用的吸波材料所吸收电磁波频率范围之内,否则会失效 五、 接地 1、 单点接地法 2、 多点接地法 六、 屏蔽 1、 加屏蔽罩 2、 外壳屏蔽法 3、 PCB 走线布局屏蔽法 七、 能量分散 1、 是指一些被测物的控制软件可利用展频和跳频等技术对能量集中的频段进行展宽频率带宽和跳变频率实现分散频段能量，从而使附加在单点频率上的能量降低，也就是起到了单点频率辐射的电磁波强度降低的功效 2、 故此法对尖峰毛刺形波形的频率辐射超标会起到显著效果，对包络形波形频率辐射超标起不到明显作用 八、3W原则 X串扰(dB)=20logV敏感设备/V干扰源； 串扰≈K/[1+(D/H)2]≈KH2/(H2+D2)； 九、20H原则与辐射 具有一定电...

                                                      功放设计锦集一 内容简介 1、 基本概念了解 2、 声道种类 3、 主流功率放大器特点 4、 采样频率 5、 数字功放主要设置参数 6、 I2S 7、 音效 8、 响度 9、 数字音效 10、 专业音效音效频率段 11、 射极跟随器主要特点 12、 射极跟随器的优点 13、 射极跟随器的原理 14、 自举设计 15、 功放EMI整改 一、基本概念了解 声道是指在不同空间位置采集或播放互为独立的音频信号； 声道数是声音录制时的音源数量或播放时相应的通道数量； 二、 声道种类 1、 单声道 当通过两个扬声器回放单声道信息的时候，可明显感觉到声音是从两个音箱中间传递到耳朵里,严重缺乏立体感； 2、 立体声 声音通常是在录制过程中就会被分配到两个独立的声道，从而达到较好的声音定位效果。是许多相关音频类产品的重要技术标准。 3、 准立体声 在录制声音的时候采用单声道，而播放时即可立体声也可单声道，现在已经不再使用了； 4、 四声环绕 四声道环绕前左、前右，后左、后右4个发音点，通常为了达到更好的效果再增加一个低音音箱,而听众则被包围在这中间。四声道可以让听众体验到来自多个不同方向的声音环绕，可以体验到身临各种不同环境的听觉感受，虚拟真实全新的体验。四声道技术目前较常用于各类中高档声卡的设计中为发展主流趋势； 5、 5.1声道 .1声道是专门设计的超低音声道，可产生20-120Hz的频响; 与之前区别主要在于增加了一个中置单元。此单元负责传送低于80Hz的音频信号，有利于加强人声，能把对话等集中在整个声场中部，以增加整体效果； 6、6.1声道 左、中、右、环绕左、环绕右、环绕中再一个声道; 超重低音部分只0.1声道； 7、7.1声道 该声道是在5.1声道的基础上增加了中左和中右两个发音点。 7.1声道有双路后中置,而这双路后中置...

                                                  AD PCB Layout 学习锦集二 内容简介 1、覆铜 2、做接地隔离 3、PCB 设计完后的电气检查 4、AD 绘图界面右下角 SYSTEM、SCH 工具栏目如何调出 5、泪滴焊盘 6、元件布局 7、元件与走线 8、工艺要求 一、覆铜 1、实心覆铜 优点：低频大电流 缺点：局部温度过高会翘起 2、网格覆铜 优点：高频小电流 降低了铜的受热面，且具有电磁屏蔽的作用 缺点：降低了电流承受能力 3、仅过孔嵌入敷铜 通过新建敷铜方式-VIA-将 ALL 改为 ISVIA 即可,如下图: 4、过孔如何完全嵌入覆铜 覆铜后出现十字连接 Design-rules-polygon connect-Direct 5、在制作 PCB 板的过程中,都会有经过一个最重要的环节----覆铜,无论哪种电子类产品 的 PCB LAYOUT均需要此步操作,通过对 PCB板上主要电流回路经过覆铜后可以提高载流能力、 抗干扰能力以及电源的利用效率，这是一项非常重要的操作； 6、覆铜主要作用 增加电流的承载能力 降低电流回路阻抗损耗 减小环路面 7、动态覆铜方式 对于开关电源类的 PCB,存在大电流的环路; 为达到最小环路面积,通常会有较多过孔; 为增加载流能力还会需要覆铜,此时对若使用动态覆铜的方式,则会让边沿更圆 滑，主要是因为该方式有跟细致的长宽设定才能有此效果； 8、主要操作方式 Place-Polygon Pour 或 PG-Hatch 9、敷铜修整 大家在 PCB 敷铜后,会发现即使在敷铜的界面设置了去除死铜,但是仍然会有很多其他畸 形的延伸铜皮,此时则需要对这些铜皮采用正确的修改措施； 直接点击一下敷铜区,当出现白色小方点的时候，即可开始拖动每个点来进行修改 形状，改善边框的整齐度，在以上步骤处理完后需要重新灌铜； 对敷铜后的边角直...

AD PCB Layout学习锦集一 内容简介 1、 PCB layout主要流程 2、 建PCB元件库 3、 新建原理图元件库 4、 新建元件集成库 5、 新建原理图及添加元件集成库 6、 元件库技巧补充 7、 原理图编译检查 8、 出现Project Options显灰色打不开 9、 由原理图导出BOM表，原理图导出元件库 10、 原理图导出元件库 11、 出现off grid pin情况 12、 原理图以及封装库都设置好后导入PCB出现报错 13、 原理图导入PCB 14、 设置绘图区域 15、 PCB快速布局准备 16、 更改所有PCB位号尺寸 17、 强迫症的福通镜像使用 一、PCB layout主要流程 原理图库-检查-PCB库-检查-新建PROJECT INTERGRAT-建立INTLIB-建立PROJECT PCB/SCH-绘制原理图-编译检查-设计更新PCB-导入执行; 二、建PCB元件库 新建PCB元件库：FILE→NEW→LIB→PCB LIB→此界面绘制好元件封装； 属性设置:Tools→Comonent properties→设置封装号→另存为元件名； 三、新建原理图元件库 新建sch元件库:FILE→NEW→LIB→SCH LIB→此界面绘制好元件； 属性设置:Tools→Comonent properties→设置位号→元件名→添加对应的PCB封装； 四、新建元件集成库 新建集成库:FILE→NEW→Pro→Inte路径设置→将之前建好的Sch Lib与Pcb Lib放置于同一文件夹中→两文件均打开,并拖入Inte栏目下→右击选择Compile； 五、新建原理图及添加元件集成库 新建Sch:FILE→NEW→Sch； 设置页面大小:Design→Document option→A4； 添加元件集成库→LIB→Install→Int； 六、元件库技巧补充A 原理图位号顺序刷新:Tools→Aonntate； 元件虚线设置:双击所画实现→Dashed； 七、原理图编译检查 原理图设计完后,可用自带ERC进行常规电气规则检查,为导入PCB做准备 1、 FILE-NEW-PRO-PCB PRO如下图: 2、 右击PCB...