浅谈封装功耗

                                                                        浅谈封装功耗

       在电路设计中，经常需要注意设计中各个电路元件的安全可靠性，比如电路中所用元件的功耗是否在最大承受范围内,另外对于一些小封装期间,在功耗评估偏大时需要注意PCB的布局或裸铜的处理方式等来保障整体PCBA模块的安全可靠性,以下为一些个人经验分享;

一、电阻封装功耗

    

                        封装   尺寸(mm)    最大功率等级(W)

                        0201    0.6*0.3          1/20

                        0402    1.0*0.5          1/16

                        0603    1.6*0.8          1/10

                        0805    2.0*1.25         1/8

                        1206    3.2*1.6          1/4

                        1210    3.2*2.5          1/3

                        1812    4.5*3.2          1/2

                        2010    5.0*2.5          3/4

                        2512    6.4*3.2           1

                        注意:在电路设计中,对于贴片电阻的应用,需要注意控制最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性，通常需要做1.5倍左右的余量。

二、芯片及开关管主要功耗

    

        1、晶圆工艺设计和集成度上,高集成度与合理的电路设计，就能一定的调整功耗问题；
        2、晶圆端到引脚端的功耗，这是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这主要与连接线材材质,以及封装形式有关；

        3、常见的小封装如SOT-23,最大功耗尽量控制在0.3W以内比较安全

        4、LDO功耗估算:(Vi-Vo)/Io

        5、通常尺寸越小,能承受的功耗也越低；