工艺要求
一、工艺要求
1、由于用于PCBA模块适用于实际产品中,因此对于其外形也会受制于整机的结构转配等限制,不允许产生与结构间的干涉,从大型产品可制造性角度来看,若使用3:4样子的矩形会最适合于生产制造了;因此在绘制PCB外框前,需先确定实际装配的外形,做好PCB的禁布区后,再补/加边框的方式做成最适合用于生产加工制造的PCB;
2、印制板面须有PCB对应的版本日期等编号以外还需要有过炉SMT的传动方向等标识等;
3、在绘制PCB外框为四个圆弧角时,需要将拐角处制为倒圆角,这样可以防止PCB板在传送过程中出现检测错误警报;
4、单PCB尺寸需要考虑到整个制程的最小化要求,当PCB过大时容易导致变形,过小时又会影响到生产效率,单板建议的最小尺寸80*100 mm,当低于这个尺寸标准时,应考虑制作成拼版形式;拼板后尺寸建议控制在150*200mm的样子,便于生产中的加工测试等;




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