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AD PCB极简学习之二十三工艺要求

                                                工艺要求

一、工艺要求


1、拼板时需要注意采用与PCB方向一致的正拼方式

2、拼板应尽量要沿传动方向拼板，即多数分割槽方向垂直于传动边，避免高温受热后加大PCB变形；

3、拼板的每块单元板上应设计有Mark点，让机器将拼板的每块单元板当作单

板看待。


4、Mark点设置注意

2mm周围区域不能设置测试点
尽量在拼板上至少要有对角线布置的基准MARK点
中心与夹持边外边缘间距需大于5mm,否则会被机台边夹夹住,影响识别
PCBA若为双面贴片,则需尽量将复杂元器件布在同一侧
PCB上的一对MARK点需设置为非180°,以防止转置180°时也能识别通过

5、过孔

   


不佳通孔绿油覆盖

A、上下面铜箔都被绿油覆盖，由于没有焊盘，单靠过孔无法留住锡，
    ​    ​过孔铜箔没有锡包裹，长期裸露在空气当中，很有可能锈蚀和断裂，
    ​    ​且绿油覆盖有时会有偏移现象，导致裸露一个弯月形铜箔，会粘锡成锡渣，最好绿油全堵；


B、通孔工艺对透锡的影响
  　要提高透锡效果，可以加大走线的过孔孔径
　  需过孔透锡,则不能设计为抗氧化板工艺，否则回流焊和防潮烘烤印制
      板都可能造成印制板表面氧化，导致透锡不良；
  C、尺寸
    ​    ​过孔内外径最佳组合
    ​    ​(0.3,0.6)、(0.35,0.7)、(0.4,0.8)、(0.5,1.0)、(0.6,1.2)

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