覆铜
在制作PCB板的过程中,都会有经过一个最重要的环节----覆铜,无论哪种电子类产品的PCB LAYOUT均需要此步操作,通过对PCB板上主要电流回路经过覆铜后可以提高载流能力、抗干扰能力以及电源的利用效率,这是一项非常重要的操作;
一、覆铜主要作用
1、增加电流的承载能力
2、降低电流回路阻抗损耗
3、减小环路面
二、动态覆铜方式
1、对于开关电源类的PCB,存在大电流的环路;
为达到最小环路面积,通常会有较多过孔;
为增加载流能力还会需要覆铜,此时对若使用动态覆铜的方式,则会让边沿更圆滑,主要是因为该方式有跟细致的长宽设定才能有此效果;
主要操作方式Place-Polygon Pour或PG-Hatch



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