Electronic Engineer

                                                 元件与走线 1、小信号地以及率地要尽量单点接地； 2、功率IC,电感底层要裸铜,对地过孔需要堵孔；   3、MCU底部过孔尽量保持在2~3个过孔以下； 4、MCU只要底部没有出现裸铜，则会需要对底部的过孔进行堵孔处理；   电源主线路，厚度2盎司，铜箔宽度1mm/A；

                                                       元件 1、1A以内的电流焊盘直径约1.5,2~3A 大电流焊盘约为2mm；   2、离贴片>1.5mm,离DIP>2.5mm,2个焊盘之间>2.5mm   3、大电流焊盘同一网络至少2个   4、输入/输出滤波电容均要靠近电感和IC，滤波环路要宽而短。     5、MCU的AD滤波电容必须靠近MCU的地 ​

元件布局 1、 对于部分元件若相互间、与走线间存在高电压 , 则应加大安全间距，以免出现击穿短路； 2、 定位孔等周围 1.27mm 内不得贴装元、器件 3 、 DIP 元件与贴片元件距离大于 2mm, 且焊盘尽量 <1.5mm 的插件过孔要加拖锡位协助上锡 4 、 DIP 、 NTC 等小孔类器件，焊盘接地底层花孔或直接走线连接，防止焊锡不上

                                                  元件布局 一、元件布局 1、在实际大型电子产品中，为考虑实际PCBA加工过程中SMT/DIP的高产能,通常会考虑尽量将元器件均布置于同一面,这样可以减少PCBA二次过炉贴片的环节,大大提高了生产效率；        根据实际布局走线的需要进行调整,若是元件面过密时,则可将一些低功耗,不影响整体环路的元器件放置于另一面； 2、对于布局两层板的过程中,需要尽量避免将非元件面进行分割,保持非元件面的敷铜地的完整性；   3、在保证电气性要求等的前提下,元件需要尽量整齐紧凑，但注重均匀，提高PCBA可靠性   4、输入输出元件不能出现交叉,尽量远离

                                                     BC1.2简介 一、DCP     ​    ​标准下行端口；     ​    ​D+和D-线之间短路；     ​    ​不支持任何数据传输能提供1.5A以上的电流； 二、SDP     ​    ​专用充电端口；     ​    ​D+和D-线上具有15kΩ下拉电阻；     ​    ​限流值：     ​    ​挂起时为2.5mA；     ​    ​连接时为100mA；     ​    ​连接并配置为较高功率时为500mA； 三、CDP     ​    ​充电下行端口     ​    ​有D+和D-通信所必需的15kΩ下拉电阻     ​    ​支持大电流充电，...

布局     大家在 PCB LAYOUT 之前首先需要进行布局的考虑 , 布局这一方面主要影响着安规标准 (EMC 、 EMI 、 EMS) 、信号完整性、电源完整性、承载功率、外部结构等诸多方面，每一个布局、每一个模块的构成均需要考虑这些才能最终被用于实际产品之中； 一、 实际具体考虑问题 1、 元件与走线 2、 匹配结构 3、 匹配工艺 4、 协调温度 5、 信号完整性 6、 电源完整性      7、安规性能

敷铜修整 大家在 PCB 敷铜后 , 会发现即使在敷铜的界面设置了去除死铜 , 但是仍然会有很多其他畸形的延伸铜皮 , 此时则需要对这些铜皮采用正确的修改措施； 1、 大整形 直接点击一下敷铜区 , 当出现白色小方点的时候，即可开始拖动每个点来进行修改形状，改善边框的整齐度，在以上步骤处理完后需要重新灌铜； 对敷铜后的边角直接进行切割处理 ,PY 或 PLACE-SLICE, 即可使用分割线进行切割删除处理； 2、 微整形         Place-Cutout ，然后对多余需要修正的覆铜区进行覆盖，然后对该大铜皮区域进行重新覆铜即可完成修改；

覆铜 在制作 PCB 板的过程中 , 都会有经过一个最重要的环节 ---- 覆铜 , 无论哪种电子类产品的 PCB LAYOUT 均需要此步操作 , 通过对 PCB 板上主要电流回路经过覆铜后可以提高载流能力、抗干扰能力以及电源的利用效率，这是一项非常重要的操作； 一、 覆铜主要作用 1、 增加电流的承载能力 2、 降低电流回路阻抗损耗 3、 减小环路面 二、 动态覆铜方式 1、 对于开关电源类的 PCB, 存在大电流的环路 ;     为达到最小环路面积 , 通常会有较多过孔 ; 为增加载流能力还会需要覆铜 , 此时对若使用动态覆铜的方式 , 则会让边沿更圆滑，主要是因为该方式有跟细致的长宽设定才能有此效果； 主要操作方式 Place-Polygon Pour 或 PG-Hatch

泪滴焊盘 大家在制作 PCB 电路的过程中经常会碰到泪滴焊盘 , 很多人却不知道其主要作用和如何使用 ; 一、 泪滴焊盘的主要作用 1、 为防止电路板在遭受外力冲击的情况下，电路板上的线路和焊盘或过孔等的连接点发生断裂； 2、 防止在出现高温焊接或反复性焊接的情况下导致焊盘脱落； 3、 可使得走线与元件焊盘见得连接趋于平稳过渡； 二、 如何对 PCB 线路进行泪滴焊盘的添加 1、 TOOL-Teardrop- 选择 ALL-Adjust teardrop size( 可自动根据空间情况调小泪滴焊盘的整体尺寸大小 )-OK 即可完成整个 PCB 板的泪滴焊盘添加了；        

一、 AD 绘图界面 右下角 SYSTEM 、 SCH 工具栏目如何调出 1 、 VIEW-WORKSPACE PANEL 2 、 View-Status Bar

一、 做接地隔离 Place-pour cutout 通过低内阻电阻进行模拟地与数字地的隔离，保障纯净的数字地，可降低模拟信号干扰，隔离后的效果图如下 : 二、 PCB 设计完后的电气检查 Tool-Design rules check-stop when 设为 50000 即可开始检查 - 之后逐步修正即可

一、覆铜   实心覆铜 优点：低频大电流        缺点：局部温度过高会翘起 网格覆铜 优点：高频小电流 降低了铜的受热面，且具有电磁屏蔽的作用            缺点：降低了电流承受能力 二、仅过孔嵌入敷铜     通过新建敷铜方式-VIA-将ALL改为ISVIA即可,如下图:   三、过孔如何完全嵌入覆铜 覆铜后出现十字连接   Design-rules-polygon connect-Direct   ​